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招聘岗位
- 热设计工程师
学历要求：硕士研究生及以上
专业要求：热能、动力工程及工程热物理
岗位职责：
- 参与研发项目，收集和满足项目设计过程中的热仿真分析需求；
- 使用标准工具进行热仿真分析；
- 分析热仿真和测试结果；
- 为研发设计团队提供相关产品改进建议；
基础要求：
1.会使用Ansys Icepak者优先考虑；
2.熟悉热、力基础理论知识；
3.具备较强的沟通与表达能力；4.硕士通过英语六级。
- 材料工程师
学历要求：硕士研究生及以上
专业要求：无机非金属材料、金属材料
岗位职责：
1.负责产品的材料选核、评估；
2.负责产品的基础研究、前瞻性研究；
基础要求：
1.熟练操作Solidworks 、AutoCAD、三维设计及标准化知识；
2.具备较强的资料阅读检索分析和整理能力；
3.具备较强的沟通与表达能力；
4.硕士通过英语六级。
- 结构工程师
学历要求：硕士研究生及以上
专业要求：机械工程、机械制造及其自动化、电气工程
岗位职责：
1.负责产品的结构设计、电气件选型；
2.负责产品的基础结构优化、降本增效；
基础要求：
1.熟练操作Solidworks 、AutoCAD、三维设计及标准化知识；
2.具备较强的沟通与表达能力；
3.硕士通过英语六级。
- 电气工程师
学历要求：硕士研究生及以上
专业要求：电气工程、电子信息化、自动化等
岗位职责：
1.负责产品的电气设计、电气仿真、电气件选型与配置；
2.负责产品后续调试及售后提供技术指导；
基础要求：
1.熟练操作AutoCAD设计及电气标准化知识；
2.具备较强电力电气能力优先考虑；
3.具备较强的沟通与表达能力；
4.硕士通过英语六级。
- 软件工程师
学历要求：硕士研究生及以上
专业要求：软件工程、电子信息化等
岗位职责：
1.负责产品的上/中/下位机源代码编写与调试；
2.负责产品后续调试及售后提供技术指导；
基础要求：
1.熟练使用CCS、ISE、 DSP、ARM、C#等开发流程及至少一款芯片的架构；
2.了解各类通信总线如串口通信、以太网、通用物理层协议；
3.具备较强软件开发能力优先考虑；
4.具备较强的沟通与表达能力；
5.硕士通过英语六级。
- 硬件工程师
学历要求：硕士研究生及以上
专业要求：微电子、电子信息化、自动化等
岗位职责：
1.负责产品的硬件设计、项目评审、器件件选型与配置；
2.负责产品后续调试及售后提供技术指导；
基础要求：
1.熟练使用AutoCAD、各类EDA设计软件；
2.具备较强掌握模拟电子技术、数字电子技术等优先考虑；
3.具备较强的沟通与表达能力；
4.硕士通过英语六级。
- 销售工程师
学历要求：本科及以上
专业要求：专业不限
岗位职责：
1.负责各类产品国内、国外销售；
2.负责各类产品后续售后工作提供服务指导；
基础要求：
1.具备“三高”“三低”第一要素；
2.具备较强抗压能力、不准摆烂；
3.具备较强的沟通与表达能力；
- 投递方式
简历投递至：chenyingying@fullde.cn
【温馨提示】邮件主题请注明“毕业 学校+专业+学历+姓名”
联系方式：
1.总公司地址：广东省东莞市虎门镇白沙三村工业区（虎门高铁站附近）
湖南子公司：湖南省益阳市桃江县牛潭河工业区
株洲研究院：湖南省株洲市石峰区联诚路79号
2.官方电话：(0769) –81686081转802
3.电子邮箱：chenyingying@fullde.cn
